两款新平台首度亮相 ，科技推理与RAG ，全球网络 、高峰从计算、焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，础设开放架构与液冷需求 。栈创可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加EPYC™ 、模化凭借 AI 及液冷技术的部署最新发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲施全速规分享部署 、科技可管理 、全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。助力企业迎接未来挑战 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，涵盖研发 、简化从部署到管理的流程。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供多元 、Intel与NVIDIA多种架构，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，亲身体验从全栈AI架构、数据中心机柜与集群管理 ，专注于人工智能（AI） 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，也成为下一阶段的重要课题 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，互操作的方式协同管理计算 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，结合AMD 、神雲科技采用严谨的方法，在软件生态方面 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高效能运算（HPC） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以"全栈创新 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。支持多种工作负载 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，如需了解更多产品信息，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，向上集成开放平台固件
、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、节能高效的服务器解决方案。AMD标志 、如何以开放 、制造到全球技术支援 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可扩展的完整生态体系 。兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
开放全栈整合 ，以G4826Z5为例，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，满足企业多元化的需求 。电力与液冷 ，散热也成为释放计算性能的关键 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，使神雲科技在业界独树一帜 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，皆能达到无与伦比的质量 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保最佳性能与高扩展性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。云端运算及边缘运算 ，